成膜机理

电弧放电高温烧结，原位生长陶瓷膜（α-Al₂O₃ + γ-Al₂O₃）

电化学阳极氧化，多孔型 Al₂O₃膜（非晶态为主）

适用基材

铝、镁、钛及合金（镁 / 钛优选）

铝及铝合金（高铜 / 高硅合金效果差）

膜厚范围

10-50μm（可做到 100μm）

25-100μm

膜层硬度

HV1500-3000（陶瓷相）

HV300-600

耐温性

1000℃以上长期工作

≤200℃（高温膜层开裂）

绝缘击穿电压

100-500V（视膜厚）

20-100V（需封孔）

盐雾耐蚀性

500-2000h NSS（无需封孔）

100-300h NSS（需封孔）

表面粗糙度

Ra 1.0-5.0μm（较粗糙）

Ra 0.2-1.5μm（较平整）

电解液体系

碱性硅酸盐 / 铝酸盐，pH 10-13

硫酸基，pH 0-1（酸性）

工作电压

300-500V（交流 / 脉冲直流）

25-80V（直流）

工作温度

20-40℃（需冷却）

0-5℃（低温制冷）

电流密度

5-20 A/dm²

2-4 A/dm²

成膜速率

0.5-1.5μm/min

0.5-1μm/min

单槽能耗

高（电压高，约为硬质阳极 3-5 倍）

中（低温制冷能耗占比大）

后处理要求

一般无需封孔；粗糙度高时可做封孔 / 浸油

必须封孔（镍盐 / 沸水 / 蒸汽）

尺寸变化

约 50% 向内生长

约 50% 向内生长、50% 向外

设备核心配置

高压脉冲电源（300-500V）、碱性耐蚀槽体、大流量冷却

低压直流电源（≤100V）、低温制冷机组、耐酸槽体

典型应用场景

航空发动机件、电池壳体绝缘、钛植入物、海洋阀件

活塞、缸筒、齿轮、耐磨结构件、通用五金